会社概要

工業用ダイヤモンドは砥粒の中で「最高硬度」を誇るスーパーアブレイシブであります。この硬度を利用する硬質・脆性材料の加工に於いて当社は不可能を可能にするという方針で事業を推進しています。


主な事業

1.硬質・脆性材料の加工用機械装置の製造
 @)ダイヤモンドバンドソーマシーン (BMシリーズ)
 無端鋼帯の端面にダイヤチップを歯付したソーを回転走行させ、あらゆる硬質・脆性材料を高能率、高精度に切断ます。近年、石英ガラス、結晶シリコン、水晶、カーボン、光学ガラスの大型材料の切断加工に用途が広がっています。
 A)ダイヤモンドマックスビットマシン (MAXBITシリーズ)
 大口径の鋼管の端面にダイヤチップを歯付したホールソーを回転させ、鉄筋コンクリート材を高能率、安全に穿孔(穴明)することができます。地下の連続壁や基礎コンクリート・ダム壁・コンクリート杭・原子力発電所等、鉄筋コンクリート構築物の解体に用途拡大。
 B)単結晶Si複合加工機 (SDKシリーズ)
 太陽光発電用の単結晶丸型シリコンは外側を角型のブロックに切断後、4面を研磨し、面取りをしてウェハー加工用に供します。この複合加工を連続して自動で行うことを可能にしたのがSDK-SICG500型です。

2.ダイヤモンドバンドソーの製造
 当社のBMシリーズのバンドソーマシンに取付け使用するダイヤモンドバンドソーは40年に及ぶ長年の製造とたゆまぬ改良を施した硬質脆性材料を切断加工する最適のソーであります。切断精度と能率は丸刃切断等より優れたもので、特に大型寸法の硬質・脆性材料 (石英ガラス、結晶シリコン、光学ガラス、カーボン材等)には卓越した性能を発揮します。

 @)メタルボンドチップタイプ
 ワーク材質を問わずオールラウンドのバンドソーで、コストパフォーマンスに優れています。
 A)メタル熔着シートタイプ
 薄刃のバンドソー製作に有利で、刃厚はチップタイプの1/2〜2/3のソーが製作可能です。(電着タイプのバンドソーに代わるもので能力が高い) 材料コストの高い結晶シリコンや石英ガラスの加工に適しています。

3.ダイヤモンドマックスビット(大口径ホールソー)の製造
 鋼管の外径500mmφ以上で長さも500mm以上の片側端面に鋼管内厚より5mm程度厚いダイヤチップを適数取付けホールソービット歯先とします。このホールソー外径をつかみ毎分100メートル内外の周速で回転させ、コンクリートの中に押し込むことにより穿孔され、鋼管の中にコンクリートのコアが残ります。 このコアは鋼管のビット歯先の反対側から取り出すことが可能でさらに鋼管パイプを繋ぎ長い穴を穿孔することができます。

4.研削用砥石と切断用丸刃の製造

5. 1〜4のマシンと工具を使う、硬質・脆性材料の依頼加工

会社方針


 弊社は工業用ダイヤモンドの最大の特質「最高硬度」を利用して不可能を可能にするという方針で事業を推進していきます。硬質・脆性材料を切断・研磨するダイヤ工具と加工性能を最大に引き出す機械装置の製造販売により電子部品材料(結晶シリコン・フェライト・クォーツ・ガラス・セラミックス等)の精密・量産加工を通じて「電子立国・日本」の発展に寄与することができました。

さて、21世紀はどのようになるのでしょうか?

材料の大型化・高精細化・高能率・自動化・環境配慮・省エネ等益々物づくりへの高度な要求が各方面から求められます。例えば、液晶テレビに代表されるフラットパネルディスプレーは50インチを越える大画面になり、また、太陽光発電においては結晶シリコンが200ミクロン以下の極薄ウエハーで年間10億枚以上加工されています。これに必要な石英ガラスや結晶シリコン加工では弊社の切断機とダイヤソーが大活躍しています。

21世紀の産業界は新しい高度な技術をとめどなく求めてくるでしょう。

弊社は加工技術を進化させた工具と機械の製造だけでなく、硬質・脆性材料の最適加工を実現することで、お客様の要望に応え、独自商品を通じて社会貢献と会社の発展を図ります。



近未来技術

1. 太陽光発電用単結晶シリコン円柱の角ブロック切断及び研磨
 単結晶シリコン円柱をできるだけ薄刃のダイヤモンドカッターで角ブロックに切断し、続いてダイヤ砥石で面研磨及び面取りまで自動で加工する複合機械の製作。

2. 大判石英ガラス板のスライシングおよび平面研磨
 長辺2mに近い大判の石英ガラスのスライシング及び大口径カップ砥石による厚み出し研削と鏡面研磨。

3.  大口径ホールソービットよるコンクリート穿孔工事
 直径1メートルを超える大口径のホールソービットで鉄筋コンクリートの連続壁やコンクリート杭等を1メートル以上の長尺で穿孔し、工事の安全性と効率を高め都市の再開発等に役立つ新技術。

4.  薄刃ダイヤモンドバンドソーの製作
 従来、ダイヤモンドソーの切刃はメタルボンドのダイヤモンドチップである為、薄刃のソーは基板(帯板)の厚さの2倍位が限界であった。基板厚が薄ければ強度が不足するので、むやみに薄くできない。電着ソーは薄刃は可能であるが、著しく耐久性が悪く、使用に耐えない。メタルと電着の長所を兼ね備えた薄刃で耐久性を持つのが、溶着シート型ダイヤモンドバンドソーである。
  このソーは、基板厚の1.5倍以下の厚みで製作でき、しかも耐久性は電着の数倍となり、メタルボンドに比べ安価に製作できる。当社製バンドソーマシン用として、BM03型用で0.6〜0.8mm厚、BM05NC型用で1.1〜1.5mm厚、BM50506、BM1010、BM2000型用で1.5〜2.0mm厚が可能。

会社概要


写真. 株式会社アマダサンワダイヤ(左:本社,右:滋賀工場)

会社名
株式会社アマダサンワダイヤ (AMADA SANWA DAIYA CO., LTD.)
代表者
代表取締役社長 松田 雄策
本社所在地
奈良県大和郡山市今国府町97-4
連絡先
TEL:0743-56-2111  FAX:0743-56-2115
URL
http://www.sanwadaiya.co.jp E-mail:info@sanwadaiya.co.jp
設立
1991年1月7日(発足 2017年10月3日)
資本金
5,000万円
従業員
59名(2017年10月3日時点)
事業内容
硬質・脆性材料の加工,電子部品材料の加工、ダイヤモンドバンドソー、バンドソーマシン
ダイヤモンドCBN砥石、ドレッサー、ビット
事業所
関西支店
奈良県大和郡山市今国府97-4
TEL:0743-56-2113 FAX:0743-56-1322
東京支店
東京都千代田区飯田橋1-7-10 山京ビル本館605号
TEL:03-3556-0121 FAX:03-3556-0122
奈良工場
奈良県大和郡山市今国府97-4
TEL:0743-56-2111 FAX:0743-56-2115
滋賀工場
滋賀県甲賀市甲南町柑子字御所2002番20 甲南フロンティアパーク
TEL:0748-86-1103 FAX:0748-86-1722
関東工場
群馬県太田市西新町9-4
TEL:0276-60-5463 FAX:0276-60-5467