単結晶Si複合加工機


単結晶Si複合加工機は、単結晶Si(シリコン)の外形を問わず2枚マルチのダイヤソーで高精度に角ブロック切断でき、続いてコーナーの面取りをダイヤ砥石でR面およびC面を自動で加工できる高性能マシンです。


1. 単結晶Siインゴットの4面角だし切断・R面研削・C面研削・平面研削加工を1台で可能
2. 6インチ/8インチともにアズグロン品・円筒研磨品全て加工可能
3. 単結晶Siインゴットの自動芯だし機能付き
4. タッチパネル搭載
5. 機内作業状況目視可能
6. 本体寸法:巾3.8 x 奥行き1.6x 高1.7(M)

本機にご興味を持たれた方は、以下の動画もあわせてご参照ください。(本機の性能をより鮮明に実感して頂けます)



☆仕様
名称 仕様・寸法
機種名
SDK-SiCG500 
用途
単結晶Siインゴットの角だし切断,R面研削加工,C面研削加工,平面研削加工
加工ワーク
単結晶Siインゴット 6&8インチ(円筒&アズグロン両対応) 長さ170〜500mm
切断ツール
ダイヤソー 2枚マルチ (外径600mm×厚み4.5mm メタルボンド#80)
研磨ツール
ダイヤ砥石 カップ型 (外径150mm×巾7mm メタルボンド#170)
加工時間(4角切断)
約30分(2面で15分)
加工時間(C面加工)
約15分
加工時間(R面加工)
約12分